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レーザー加工（切断＆溶接）
レ−ザ−切断・溶接の技術
被加工物に照射したレ-ザ−光は被加工物により熱変換され､その熱が融点まで達し液化（溶融）された部分をアシストガスで吹き飛ばすと切断加工となり､液化（溶融）から凝固することで溶接加工となります。溶接部にシールドガス（不活性ガス）を吹き付けることにより表面酸化を防止することが可能です。
レ−ザ−光は微小径に収束できるため、局部加熱による低入熱加工が可能であり歪み、変形を低減することが出来ます。
当社では、
１）
幅広いレーザー出力帯（200W〜2KW）の中から最適のものを選択して加工します。
２）
部品形状・材質によりパルスレーザー、CWレーザーを選択して最適な溶接をします。
３）
X-Yテーブル等を使用して精密レーザー溶接が可能です。
４）
多間接ロボットを使用して3次元レーザー加工が可能です。
５）
プレス、ベンディング等の工程技術や型内組立等の最新技術と組合せて最適化を推進します。
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